芯片设计企业芯海科技科创板首发过会，董事长被曝曾行贿
经济观察网 记者 于惠如 从新三板摘牌后，芯海科技（深圳）股份有限公司（以下简称：芯海科技）敲开了科创板的大门。7月17日，上交所披露芯海科技首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。
公开资料显示，芯海科技成立于2003年，总部位于广东省深圳市。是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。公司的芯片产品可以分为智慧健康芯片、压力触控芯片、工业测量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片。
2016年5月，芯海科技曾在新三板挂牌。2017年9月，正式在新三板公开发行股票350万股（全部为无限售条件股份），募集资金7000万元，用于补充公司流动资金及进一进提升偿债能力。同年11月，芯海科技报送了终止挂牌的申请材料，并于月底退出新三板。
额温枪拉动业绩增长不可持续
新冠疫情期间，随着各地复工复产的推进，额温枪成为继口罩、消毒液之后的抢手货，短时期内需求暴增。其关键元器件红外测温芯片、传感器等的价格更是被炒到天价。东兴证券研报显示，由于额温枪关键元器件产品工艺并非标准化，短期扩充产能困难，产品涨价幅度最高达到100倍。
作为额温枪关键元器件红外测温芯片及模组产品的生产者，芯海科技的今年一季度的业绩同比增长翻番。
芯海科技在上会稿中表示，一季度公司的业绩主要受新冠疫情拉动红外额温枪等防疫物资需求的拉动，公司红外测温芯片及模组产品销量增长较快，具有一定偶发性，可能无法长期持续。
剔除红外相关芯片产品后，一季度公司营业收入同比下降23.84%，部分传统芯片产品销量有所下滑。其中，压力触控芯片以及智慧家居感知芯片销售金额分别同比下滑93.86%、64.83%，主要原因是受新冠疫情影响，压力触控芯片下游主要手机厂商产品发布及量产时间推迟，智慧家居感知芯片下游终端应用如智能照明、中央空调、冰箱等家电设备出货量受到较大影响。
目前，随着国内疫情逐步得到控制，国内市场对红外测温设备等防疫物资需求逐渐趋于平稳，如果未来公司智慧健康芯片中的红外测温芯片及模组的销量下降，而传统芯片产品的销量恢复情况不如预期，可能对公司的毛利率造成不利影响，导致高毛利率可能无法长期持续。
公司曾贿赂地方官员获政府补贴
2003年8月，在华为担任基础研究管理部副总工程师和ASIC数模产品部总监的卢国建辞职创业。并于同年9月注册成立芯海科技。
自公司2003年9月注册成立以来，卢国建一直实际控制公司的经营管理，截至招股书签署日，其通过直接、间接的方式，合计持有公司59.4%的股份，是公司控股股东及实际控制人，现任公司董事长。
据裁判文书网披露的陈剑山受贿罪一审刑事判决书，2004年，通过朋友介绍，卢国建结识了原深圳市科技创新委员会规划发展处处长陈剑山。
2013年7月，在陈剑山的帮助下，芯海科技“高速模数转换（ADC）芯片关键技术研发”项目顺利审批通过，获得400万元的项目扶持资金。为感谢陈剑山的帮忙与关照，2014年春节前，卢国建代表芯海有限向陈剑山给予5万元现金表示感谢。
对于上述情况，芯海科技在回复上交所的回复报告中称，卢国建时任芯海有限总经理，其代表芯海有限向陈剑山行贿的5万元现金的资金来源为公司，而非自有资金。
而经公司主管研发的副总经理与公司时任总经理卢国建商议后，决定由卢国建代表芯海科技具体实施的行为属于单位行贿行为，而非个人行贿行为。由于该行为未达到单位行贿罪的立案标准，不构成单位行贿罪。卢国建在本案中属于配合调查的情形。
2016年4月，卢国建作为证人，配合深圳市罗湖区人民检察院及监察机关对原深圳市科技创新委员会规划发展处处长陈剑山案件的调查，出具证人证言。
芯海科技表示，陈剑山案件判决已生效、执行完毕并结案。截至问询函回复报告出具日，公司及其实际控制人卢国建均不存在被追究刑事责任的风险，不存在受到重大行政处罚的风险。
四分之一募集资金用于购买场地
据其上会稿披露，芯海科技本次拟公开发行A股不超过 2500 万股。募集资金5.45亿元，将投资于高性能32位系列MCU芯片升级及产业化、智慧健康SoC芯片升级及产业化、压力触控芯片升级及产业化项目等。
与其他芯片设计企业相似，芯海科技采取Fabless模式，仅从事集成电路设计的经营模式，其生产以及封装测试由外协厂商完成，属于轻资产运营模式。
根据规划，芯海科技拟投入24.07%的募集资金用于用于场地投资。
过会稿提到，“发行人目前正在积极筹备相关事项，在深圳市内找寻符合条件的房产。因本次公司发行的募投项目已完成发改委备案手续，预计募集资金到位后实施。”
值得一提的是，2018年8月10日，芯海科技已与前海世茂发展（深圳）有限公司签署了签订《深圳市房地产认购书》，拟购买前海世茂金融中心二期项目5103、5104号房用于办公，建筑面积1270.74平方米，购房总价款为人民币1.14亿元。截至2020年3月31日，公司已支付购房款5711万元，剩下5710万元以银行借款的方式支付。
IPO前已斥资1.14亿元购置场地，此次募集资金仍用近四分之一的资金用于购买场地。
对此，芯海科技表示，2018年购置房产主要作为公司新的办公区域和产品展览中心，以提高公司的市场形象。此次募集资金购置的场所将作为发行人的研发以及办公场地。
信号链芯片企业，芯海科技获科创板无条件过会
7月17日晚间，上交所科创板上市委发布结果公告，同意芯海科技在科创板首发上市。从审议结果来看，芯海科技并无需要落实的审核意见，可以无条件过会。
芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。芯海科技拥有完整的信号链芯片设计能力，核心技术为高精度的ADC技术及高可靠性MCU技术。公司采用Fabless经营模式，其芯片产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。
公司的芯片产品可以分为智慧健康芯片、压力触控芯片、工业测量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片。报告期内，公司销售收入的构成情况如下：
根据其招股书显示，国内在高精度ADC设计领域技术薄弱，一直以来处于被外国垄断的局面。2007年之前，国内专注于高精度ADC设计的企业较少，而中高端衡器对于ADC精度要求较高，因此国内中高端衡器早期使用的ADC芯片来源以国外TI、ADI等ADC技术全球领先企业为主。发行人CS1242量产后，精度高达24位，有效位数为21位，可以满足国内中高端衡器对高精度ADC的要求，并逐步应用到中高端衡器中。2011年，芯海科技推出了24位低速高精度ADC芯片CS1232，在有效位数上已经达到了23.5位，分辨率超过千万分之一，在同类型芯片中达到行业较高水准，目前处于国内领先、国际先进水平。
在低速高精度ADC芯片基础上，芯海科技也是业内首家、也是目前全球唯一一家采用微压力应变技术并量产压力触控SoC芯片的企业，在压力触控芯片技术上自主创新。压力触控SoC芯片于2016年流片，2017年实现量产并产生收入，目前主要应用于压力触控屏、压感Home键以及边缘键替代等。
芯海科技MCU主要是8位MCU和32位MCU，目前8位MCU主要应用于小家电、电子玩具和一些中低端汽车电子产品等；32位MCU主要面向高端应用，公司于2018年推出国内首颗USB PD3.0 32位MCU芯片，主要应用于电源快充领域。
据其招股书显示，本次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：
本次募集资金将投向于高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产业化项目和智慧健康SoC芯片升级及产业化项目。其中，高性能32位系列MCU芯片升级将围绕客户需求，瞄准产业发展方向，为公司储备新的业务增长点；压力触控芯片升级将有利于巩固公司在细分领域的领先地位；智慧健康SoC芯片升级将有利于公司实现差异化竞争、降低下游客户新品开发门槛，提高产品附加值，进而提升市场占有率和行业竞争力。因此本次募集资金投资项目是对现有产品体系的提升和完善，符合国家有关的产业政策和公司的发展战略，是公司现有主营业务的延伸与升级，促进现有主营业务的持续稳定发展。
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